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一、集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)條件

1、集成電路企業(yè)條件

本辦法所稱集成電路企業(yè)，是指依法設(shè)立的主營業(yè)務為集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料的企業(yè)，并同時符合下列條件：

（1）依法登記注冊，具有獨立法人資格，財務會計制度健全，依法納稅。

（2）不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，近三年無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量等要求。

（3）有完整的全職研發(fā)團隊，具備自主研發(fā)能力。

2、集成電路設(shè)計企業(yè)條件

本辦法所稱集成電路設(shè)計企業(yè)，需同時符合下列條件：

（1）符合本辦法第四條規(guī)定，以集成電路設(shè)計為主營業(yè)務或以自用為目的自主開展集成電路設(shè)計業(yè)務。

（2）擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動。

（3）具有與集成電路設(shè)計相適應的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境（如電子設(shè)計自動化（EDA）工具、合法的開發(fā)工具等），以及與所提供服務相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。

3、重點支持方向

（1）存儲器方向。圍繞存儲器及控制器芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。

（2）光電子方向。包括5G及通信芯片、新型顯示芯片、紅外探測芯片、LED驅(qū)動芯片及相關(guān)模塊的集成電路產(chǎn)品。

（3）新興產(chǎn)業(yè)方向。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能終端、信息安全、北斗導航、汽車電子、生物醫(yī)療電子等領(lǐng)域的芯片。

（4）其它技術(shù)方向。微控制器（含精簡指令集（RISC-V）架構(gòu)）、第三代化合物半導體、功率半導體、模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機電系統(tǒng)（MEMS）、射頻電路、先進封裝、半導體高端設(shè)備及材料、大尺寸硅片等。

二、 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展獎勵補貼政策申報條件

（一）武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)流片補貼政策

流片補貼（武政規(guī)〔2020〕18號文第四條）申報條件、申報資料和資助標準：

（1）流片補貼申報條件

1.企業(yè)年度進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片的。

2.經(jīng)過Full Mask流片，達到設(shè)計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計登記證書。

3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計企業(yè)為某款芯片進行的第一次流片。

4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于25片晶圓）、制造端IP授權(quán)費、測試加工費等。

（2）申報流片補貼的企業(yè)應提供下列申報資料：

1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。

2.全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片、多項目晶圓（MPW）流片的情況說明。

3.企業(yè)上一年度財務審計報告及相關(guān)財務資料（包括：企業(yè)Full Mask流片中掩膜版制作費用或首輪流片費用的材料；企業(yè)MPW流片中首輪流片費用的材料；集成電路設(shè)計企業(yè)與集成電路制造企業(yè)（或全資子公司）、代流片企業(yè)簽訂的Full Mask、MPW首輪流片合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等相關(guān)材料）。

4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

5.企業(yè)曾獲得市級相關(guān)財政資金支持明細的文件。

6.市經(jīng)信局要求的其他材料。

（3）流片補貼標準：

1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予首輪流片費用30%或首輪掩膜版制作費用50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高500萬元。

2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予MPW首輪流片費用50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高100萬元。

（二）武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計費用補貼政策

設(shè)計費用補貼（武政規(guī)〔2020〕18號文第五條）申報條件、申報資料和資助標準：

（1）符合本辦法第五條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請設(shè)計費用補貼：

1.企業(yè)年度直接購買IP、EDA并用于研發(fā)。

2.企業(yè)年度復用、共享我市第三方集成電路（IC）設(shè)計平臺的IP設(shè)計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。

3.購買IP不包含委托技術(shù)服務。

4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記的，可直接用于二次開發(fā)的商品?！?/span>Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。

5.“委托技術(shù)服務”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應方研發(fā)，之后就該項技術(shù)形成知識產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定的。

（2）申報設(shè)計費用補貼的企業(yè)應提供下列申報資料：

1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。

2.企業(yè)購置IP、EDA的情況介紹；企業(yè)開展復用、共享我市第三方IC設(shè)計平臺的IP設(shè)計工具軟件或測試分析系統(tǒng)的工作情況介紹。

3.企業(yè)上一年度財務審計報告及相關(guān)財務資料（包括：企業(yè)購置IP、EDA的費用明細表、合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等；企業(yè)開展復用、共享我市第三方IC設(shè)計平臺的IP設(shè)計工具軟件或測試分析系統(tǒng)的費用明細表、合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等）。

4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

5.企業(yè)曾獲得市級相關(guān)財政資金支持明細的文件。

6.市經(jīng)信局要求的其他材料。

（3）設(shè)計費用補貼標準：

1.給予購買IP、EDA實際支出費用的30%、年度總額最高200萬元的補貼。

2.給予復用、共享我市第三方集成電路設(shè)計平臺的IP設(shè)計工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實際投入的50%、年度總額最高100萬元的補貼。

（三）武漢市集成電路公共服務平臺建設(shè)獎勵政策

集成電路公共服務平臺建設(shè)資助和運營獎勵（武政規(guī)〔2020〕18號文第六條）申報條件、申報資料和資助標準：

（1）符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請集成電路公共服務平臺建設(shè)資助和運營獎勵：

1.經(jīng)市級以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認定的，提供EDA工具和IP核、設(shè)計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設(shè)備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務的。

2.正常運營服務，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機制，擁有相應的服務設(shè)施、專業(yè)技術(shù)和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設(shè)計企業(yè)提供服務，具有公共性、開放性和資源共享性。

3.申報企業(yè)投入平臺建設(shè)和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續(xù)建設(shè)提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經(jīng)費保障人員的工資性支出。

（2）申報集成電路公共服務平臺建設(shè)資助和運營獎勵的企業(yè)應提供下列申報資料：

1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。

2.平臺基本情況、發(fā)展規(guī)劃、功能定位、運營管理制度等相關(guān)文件。

3.平臺取得經(jīng)營資質(zhì)的文件和證明材料，知識產(chǎn)權(quán)證，檢測報告，獲獎證書，國家、省市有關(guān)平臺項目批復文件、合作協(xié)議，團隊人員情況等相關(guān)證明材料。

4.平臺年度為我市集成電路企業(yè)提供公共技術(shù)服務的企業(yè)名單及相關(guān)合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等材料復印件。

5.平臺上一年度財務審計報告，企業(yè)上一年度財務審計報告。

6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

7.平臺曾獲得市級以上（含）相關(guān)財政資金支持明細的文件。

8.企業(yè)曾獲得市級相關(guān)財政資金支持明細的文件。

9.市經(jīng)信局要求的其他材料。

（3）集成電路公共服務平臺建設(shè)資助和運營獎勵標準：

1.對新建的集成電路公共服務平臺，一次性給予平臺實際建設(shè)投入自有資金部分30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。

2.對投入運營的集成電路公共服務平臺，按年度市內(nèi)中小企業(yè)服務合同實際完成額的30%給予獎勵，單個平臺每年最高不超過500萬元。

（四）武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵

銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵（武政規(guī)〔2020〕18號文第七條）申報條件、申報資料和資助標準：

（1）符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵：

1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA軟件。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的（依據(jù)會計準則核算）。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計超過300萬元的（依據(jù)會計準則核算）。

4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計的EDA軟件產(chǎn)品。

5.企業(yè)申報銷售獎勵政策的，所申報產(chǎn)品應為企業(yè)新研發(fā)的成果并已取得對應的知識產(chǎn)權(quán)（芯片須取得集成電路布圖設(shè)計登記證書，其他產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權(quán)）。

6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件，以名稱、型號以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。

（2）申報銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵的企業(yè)應提供下列申報資料：

1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。

2.企業(yè)上一年度財務審計報告。

3.所售芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件的情況介紹。

4.所售芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)證明材料。

5.芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件的銷售合同、貨款到賬憑證和銷售發(fā)票復印件。

6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

7.企業(yè)曾獲得市級相關(guān)財政資金支持明細的文件。

8.市經(jīng)信局要求的其他材料。

（3）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵標準：

1.對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的，按照年度銷售金額10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000萬元。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料，且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計超過300萬元的，按照年度銷售金額30%給予一次性獎勵，單款設(shè)備或材料年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000萬元。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā)EDA軟件，按照單款EDA軟件年度銷售金額50%給予一次性獎勵，單款EDA軟件年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000萬元。

（五）武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)貸款貼息政策

企業(yè)貸款貼息（武政規(guī)〔2020〕18號文第九條）申報條件、申報資料和資助標準：

（1）符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請企業(yè)貸款貼息：

1.企業(yè)年度為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。

2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。

（2）申報企業(yè)貸款貼息的企業(yè)應提供下列申報資料：

1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。

2.企業(yè)上一年度財務審計報告。

3.企業(yè)經(jīng)營和技術(shù)研發(fā)基本情況及年度新增貸款資金為擴大研發(fā)、生產(chǎn)的情況說明。

4.企業(yè)支付銀行貸款利息憑證，借款合同、借款憑證或貸款進賬單、銀行借款利息結(jié)算憑證復印件。

5.申報企業(yè)對申報材料的真實性及不重復申請承諾書。

6.企業(yè)曾獲得市級相關(guān)財政資金支持明細的文件。

7.市經(jīng)信局要求的其他材料。

（3）企業(yè)貸款貼息標準：

1.按年度新增貸款的實際貸款利率的50%給予貸款貼息，單個企業(yè)每年貼息金額最高不超過1000萬元。

2.“按實際貸款利率的50%給予貸款貼息”僅針對企業(yè)年度實際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息。

3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準并已發(fā)放的貸款。

4.對因逾期、違約等產(chǎn)生的費用一律不予補貼。

三、武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展獎勵補貼政策申報審核流程

（一）發(fā)布通知。市經(jīng)信局每年定期發(fā)布資金申報通知。

（二）組織申報。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門在本轄區(qū)范圍內(nèi)轉(zhuǎn)發(fā)市經(jīng)信局通知，并組織企業(yè)開展相關(guān)申報工作。

（三）受理初審。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門按照本辦法對企業(yè)申報材料的合規(guī)性、真實性、完整性進行初審。申報材料不全、不符合申報條件的不予受理。

（四）查重。由各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門協(xié)請本區(qū)財政部門，對申報項目是否通過其它渠道獲得過市級財政支持進行審核，對有異議的申報企業(yè)，取消本年度申報資格。

（五）第三方專業(yè)機構(gòu)評審。市經(jīng)信局統(tǒng)一選聘1家第三方集成電路專業(yè)咨詢機構(gòu)和1家第三方審計機構(gòu)。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門根據(jù)選聘結(jié)果，組織開展對項目的第三方專業(yè)機構(gòu)評審，由選聘產(chǎn)生的2家第三方專業(yè)機構(gòu)聯(lián)合開展下述評審工作：

1.第三方集成電路專業(yè)咨詢機構(gòu)邀請集成電路產(chǎn)業(yè)專家，會同第三方審計機構(gòu)，對申報企業(yè)是否符合申報條件開展專項評審；

2.第三方審計機構(gòu)，會同集成電路產(chǎn)業(yè)專家，對申報企業(yè)的項目實際發(fā)生費用進行專項審計；

3.集成電路產(chǎn)業(yè)專家，會同第三方審計機構(gòu)，針對符合條件的集成電路企業(yè)，進行現(xiàn)場實地核查；

（六）項目擬定。由各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門依據(jù)第三方專業(yè)機構(gòu)的評審意見和審計報告，按照支持標準確定本轄區(qū)資金擬支持的項目及金額并進行公示，時間不少于5個工作日。對有異議的申報企業(yè)，取消本年度申報資格。

（七）資金申請。由各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門匯總本轄區(qū)資金擬支持的項目及金額，編制年度獎補資金支持方案，提出各區(qū)年度資金申請額度并正式行文上報至市經(jīng)信局，上報需提供的資料：專項申請報告文件、項目審核程序清單、第三方專業(yè)機構(gòu)關(guān)于項目的總體報告。