2023年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金獎勵流片補貼、設計費用補貼、集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵、銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵、企業(yè)貸款貼息。關于這5類補助的標準及申報條件，江岸區(qū)、江漢區(qū)、硚口區(qū)、漢陽區(qū)、武昌區(qū)、青山區(qū)、洪山區(qū)、蔡甸區(qū)、江夏區(qū)、黃陂區(qū)、新洲區(qū)、東西湖區(qū)、漢南區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)、東湖高新區(qū)企業(yè)可咨詢小編：
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2023年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金申報補助：
  企業(yè)可同時申報以下 5 項獎補政策。其中流片補貼、設計費用補貼僅限集成電路設計企業(yè)申報。
（一）流片補貼
1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設計企業(yè)，給予首輪流片費用 30%或首輪掩膜版制作費用50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額*高500 萬元。
2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的集成電路設計企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費用50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額*高 100 萬元。
（二）設計費用補貼
1.給予購買 IP、EDA 實際支出費用的30%、年度總額*高200 萬元的補貼。
2.給予復用、共享我市第三方集成電路設計平臺的IP設計工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實際投入的50%、年度總額*高100萬元的補貼。
（三）集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵
1.對新建的集成電路公共服務平臺，1次性給予平臺實際建設投入自有資金部分 30%的資助，*高資助總額不*過1000萬元。
2.對投入運營的集成電路公共服務平臺，按年度市內(nèi)中小企業(yè)服務合同實際完成額的 30%給予獎勵，單個平臺每年*高不*過 500 萬元。
（四）銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵
1.對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計*過 500 萬元的，按照年度銷售金額10%給予1次性獎勵，單款芯片年度獎勵*高不*過500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額*高不*過 1000 萬元。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關鍵核心設備或材料，且單款設備或材料年度銷售金額累計*過300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予1次性獎勵，單款設備或材料年度獎勵*高不*過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額*高不*過1000 萬元。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā) EDA 軟件，按照單款EDA軟件年度銷售金額 50%給予1次性獎勵，單款EDA 軟件年度獎勵*高不*過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額*高不*過1000萬元。
（五）企業(yè)貸款貼息
按企業(yè)年度實際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息，單個企業(yè)每年貼息金額*高不*過1000 萬元。
2023年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金補助申報條件：
（一）流片補貼
1.企業(yè)年度進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片的。
2.經(jīng)過 Full Mask 流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設計登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設計企業(yè)為某款芯片進行的第1次流片。
4.流片費具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于 25 片晶圓）、制造端IP 授權(quán)費、測試加工費等。
（二）設計費用補貼
1.企業(yè)年度直接購買 IP、EDA 并用于研發(fā)。
2.企業(yè)年度復用、共享我市第三方集成電路（IC）設計平臺的 IP 設計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
3.購買 IP 不包含委托技術(shù)服務。
4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記的，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。
5.“委托技術(shù)服務”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應方研發(fā)，之后就該項技術(shù)形成知識產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定的。
（三）集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵
1.經(jīng)市級以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認定的，提供EDA工具和 IP 核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務的。
2.正常運營服務，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機制，擁有相應的服務設施、專業(yè)技術(shù)和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設計企業(yè)提供服務，具有公共性、開放性和資源共享性。
3.申報企業(yè)投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續(xù)建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經(jīng)費保障人員的工資性支出。
（四）銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵
1.芯片及相關產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA 軟件。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計*過 500 萬元的（依據(jù)會計準則核算）。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設計、生產(chǎn)制造的集成電路設備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計*過300 萬元的（依據(jù)會計準則核算）。
4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設計的EDA 軟件產(chǎn)品。
5.企業(yè)銷售的芯片須取得集成電路布圖設計專有權(quán)，銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。
6.是否單款芯片、設備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號以及其他相關技術(shù)材料判定。
7.企業(yè)當年度申報獎勵的銷售產(chǎn)品在技術(shù)、功能、市場應用方面要有一定創(chuàng)新性，不能與過往年度申報獎勵的銷售產(chǎn)品相同。
（五）企業(yè)貸款貼息
1.企業(yè)年度為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%。
3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準并已發(fā)放的貸款。
4.對因逾期、違約等產(chǎn)生的費用一律不予補貼
2023年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金申報條件：
在武漢市登記注冊，具有獨立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設計企業(yè)。
集成電路企業(yè)需同時符合下列條件：
1.主營業(yè)務為集成電路或半導體領域設計、制造、封測、設備、材料的企業(yè)。
2.企業(yè)財務會計制度健全，稅務征管關系在武漢市內(nèi)，并依法納稅。
3.不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，近三年無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量等要求。
4.有完整的全職研發(fā)團隊，具備自主研發(fā)能力。集成電路設計企業(yè)需同時符合下列條件
（1）。符合上述 4 條規(guī)定，并以集成電路設計為主營業(yè)務。                              （2）。擁有自主知識產(chǎn)權(quán)（如集成電路布圖設計登記證書、發(fā)明專利授權(quán)等），并以此為基礎開展經(jīng)營活動。                                                              （3）。具有與集成電路設計相適應的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境（如電子設計自動化（EDA）工具、開發(fā)工具等）、相關的技術(shù)支撐環(huán)境。